基板の設計から実装までされている会社様より、顧客より依頼のあった試作基板の部品実装依頼業務をいただきました。 基板を扱う会社様としては、同業ではありますが、現状、手はんだ実装する社員が足りていなく、当社へご依頼いただきました。 以前、当社がメッセナゴヤへ出展した際、コンタクトしていただいたお客様になります。
チップ部品、IC、コネクタ等合わせて約180点の部品の実装。納期も差し迫っているとの事。
部品のキッティングはすでにされていたため、いかに早く正確に実装作業を行うかを検討しました。
作業を早く進めるためには人員を多くするという考え方もありますが、納期も考えた場合、作業を効率よく、かつ正確に出来る人員が必要となります。そのため半田作業熟練者の中から人員を絞り込んで作業をする必要があります。
また、部品点数が多いために作業者の分業化を図り作業工程を一任します。
人員の選定を実施し、作業の分業化を図ることでロスを最小限に抑えることが出来たため、お客様がご希望された納期に基板を納入することが出来ました。