とある研究室より、ラズベリーパイの基板改造作業をご依頼いただきました。 不要なインターフェイスの取り外しや、USBコネクタの形状変更が主な作業内容です。 当社でも、同基板を使用してFA機器の動作確認に使用してたために、手元の基板を使って改造シミュレーションをしました。 標準では、様々なインターフェイスを実装しているラズベリーパイですが、用途(仕様)が確定してくると、使わないインターフェイスは邪魔でしかありません。 また、Type-Cコネクタよりも、まだまだマイクロUSBを使用したい等のリクエストもあるかと思います。
まずは、不要なコネクタの撤去から開始します。 ディスプレイ・GPIOピン・オーディオコネクタ・イーサネットコネクタを削除します。 限られたスペースの中に高密度に部品が実装されており、面実装の部品の撤去については細心の注意を払います。 多層基板でベタパターンが多く熱が逃げやすいために、はんだが溶けにくいのも、改造作業を困難にする要因になります。 実装部品を耐熱テープで保護しながら熱風ヒータ等で取り外します。 同時に、換装するためのコネクタの組み立ても行います。 今回は、汎用のコネクタ用基板とユニバーサル基板を使用しての自作基板で対応しました。
お客様の仕様通りの基板に改造が完了しました。 開発中の試作機や、デモ機、量産品に至るまで承ります。 昨今は、部品の入手難から試作基板をつくる際に、以前の基板から部品を乗せ換える等のご依頼が増えております。 お困りの方は、ぜひ、お問い合わせください。